熱重分析儀在印制電路行業(yè)的應(yīng)用

     隨著電子設(shè)備向小型化、高密度、高頻率方向發(fā)展，PCB行業(yè)對(duì)材料性能和生產(chǎn)工藝的要求日益嚴(yán)苛。熱重分析儀作為一種重要的熱分析技術(shù)，通過(guò)監(jiān)測(cè)物質(zhì)在程序升溫或恒溫過(guò)程中的質(zhì)量變化，能夠準(zhǔn)確測(cè)量材料的熱穩(wěn)定性、組分含量及熱分解行為，在PCB行業(yè)的材料研發(fā)、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。

    熱重分析儀應(yīng)用在印制電路哪些方面

    1、PCB材料篩選中的應(yīng)用。PCB的性能很大程度上依賴于基材、粘結(jié)劑、阻焊劑、油墨等關(guān)鍵材料的熱穩(wěn)定性，熱重分析是材料篩選階段的核心評(píng)價(jià)手段。比如：通過(guò)熱重分析可測(cè)定基材在不同升溫速率下的熱分解行為：當(dāng)溫度升至一定程度時(shí)，基材中的樹脂組分開始分解，表現(xiàn)為TGA曲線上的質(zhì)量損失臺(tái)階。

    還可以通過(guò)對(duì)熱重的曲線各階段質(zhì)量損失率的計(jì)算，可確定溶劑含量、樹脂含量及殘留灰分等關(guān)鍵參數(shù)，為粘結(jié)劑和油墨的配方優(yōu)化提供依據(jù)。

    2、PCB工藝優(yōu)化中的應(yīng)用。PCB生產(chǎn)過(guò)程涉及固化、焊接、熱處理等多個(gè)高溫工藝環(huán)節(jié)，熱重分析可通過(guò)模擬工藝條件，為工藝參數(shù)的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

    3、在PCB質(zhì)量控制中的應(yīng)用。通過(guò)熱重分析測(cè)定材料的殘留量等關(guān)鍵指標(biāo)，并與標(biāo)準(zhǔn)樣品的TGA曲線進(jìn)行對(duì)比，可快速判斷原材料是否合格。

    DZ-TGA201是南京大展儀器新推出一款爐體可自動(dòng)升降的熱重分析儀，相比于基礎(chǔ)款的熱重分析儀，其測(cè)量精度更高，能夠確捕捉材料在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中發(fā)生的微小質(zhì)量變化，適用于催化反應(yīng)、氧化降解等微觀分析，提升了實(shí)驗(yàn)測(cè)量的準(zhǔn)確性。其次可聯(lián)用紅外、質(zhì)譜儀，對(duì)于材料進(jìn)行更加深入的分析，大大提高了儀器的功能性。同時(shí)具備智能化操作，包括：智能PID控溫、雙向操作系統(tǒng)、配套軟件分析等，提高實(shí)驗(yàn)效率的同時(shí)，也使得測(cè)試更加的方便快捷。